半导体清洗设备研发及生产

时间:2012-9-26 10:54:23  来源:本站

硅片清洗是半导体器件和集成电路制造中至关重要的环节,完全清洁的硅片表面是实现高性能处理的第一步。如果硅片表面不完全清洁或硅片有损伤,其后续工艺将无法顺利进行。就拿计算机的心脏(CPU)来说,生产工艺中的三分之一以上是在清洗设备上完成的清洗工艺,而其每一步的清洗都直接决定着CPU的健康与寿命。因此去除硅片表面的颗粒和金属杂质,以及表面吸附的化学物质等微小污染物的清洗工艺,正成为制约半导体产品成品率和可靠性的重要环节。


半导体工艺中硅片清洗后需进行干燥。传统干燥方法有机械法和加热/冷冻法。机械法和加热/冷冻法适用于较大结构,对于高深宽比和纳米结构不能达到工艺要求,随着技术节点的进一步减小,上述方法在干燥过程中会发生粘连现象,导致器件结构失效。


本项目在硅片清洗工艺中采用超临界清洗及超临界干燥技术。超临界清洗技术是一个技术和环境双重优势的应用技术,也是当前半导体界达成共识的解决方案。对具有内外结构复杂、微观不平表面、狭缝、小孔、元件密集等特点的器件结构均具有卓越的洗净能力,在清洗对象物中没有残留,不对清洗对象造成任何伤害,不形成干燥时的终端粘连,是纳米结构半导体的最佳清洗技术,是其他清洗方法无可比拟的。超临界干燥技术与传统干燥方法相比,具有干燥过程中不形成终端粘连的明显优势,极大提高产品质量。该项目获得国家重大专项支持。


半导体制造业所需的专用清洗设备以及相应的清洗工艺的研究,必须与集成电路的快速发展相协调。目前,由于晶圆尺寸的不断扩大与芯片特征尺寸的不断缩小,硅片清洗技术必须同步快速发展以满足芯片制造业对专用设备的要求,同时,新型的专用清洗设备以及相关工艺技术的研究与开发是对下一代芯片技术的高成品率和高性能特点的重要保证,各清洗设备厂家已经开始在提供面向新一代无损伤和抑制刻蚀的新设备、新工艺领域展开了激战。


目前国内还没有此类设备。超临界清洗及干燥技术由于其自身的优点,已获得半导体业界的认可,是下一步半导体及干燥工艺发展技术。因此,依托超临界技术优势,率先进入半导体设备市场,立足与半导体设备市场。目前市场上的8寸片清洗机大多为进口产品,每台清洗机售价均在百万人民币以上。本项目产品将会具有很大的市场优势。投资估算为500万元人民币