JSR开发5G高速传输的绝缘材料 抗高温、耐潮湿

时间:2019-7-11 11:18:23  来源:CINNO
  CINNO Research 产业资讯,JSR株式会社(代表董事CEO: Eric Johnson)开发了一款用于5G通信系统的具有低介电率、低介电损耗的绝缘材料,并开始销售。
  在使用5G的高频波领域里,需要具有低介电率、低介电损耗特点的印刷线路板绝缘材料,以减少信号传输过程中的损失。JSR 充分利用专有的合成技术,开发了具有低介电率、低介电损耗特点的用于高频波印刷线路板的绝缘材料。这种材料是智能手机等使用的FCCL( Flexible Copper Clad Laminate)的基础材料,而且此材料对于粗化铜箔具有极高的贴合力;此外,在高温、潮湿环境下使用时也可以保持优秀的电气特性。为了减少信号在传输过程中的损失,要求铜箔表面具有光滑的特性;另一方面,为了确保铜箔与绝缘膜保持充分的贴合性,还要求铜箔表面具有一定程度的粗糙度。以往,如果不对铜箔进行扩大表面积、形成立体构造的“锚定效果”的粗化处理(即粗化铜箔表面处理方法),就有可能无法获得充分的贴合力,JSR研发的此款材料对于粗化处理程度不高的铜箔也具有较高的贴合力。
  另外,此款材料是一种热固性材料,在固化前具有较高的流动性,而且在高频波印刷线路板排线的嵌入性方面也很出色,在普通设备工作的200℃以下的温度环境中也可以使用此款材料。开孔是连接印刷线路板层间排线的必要条件,此款材料在“开孔加工性”方面也很出色;此外也可以与镀层紧密地贴合。5G是一种用于移动电话的通信技术,它的传输速度是现在的100倍,网络容量是现在的1000倍。日本计划在2020年开始运营5G,预计其需求会增加。
  7月17日-19日在东京Big Sight(东京国际展览中心)青海展示栋召开5G、IoT通信展览会上,我们将会与湖北奥马电子材料有限公司共同出展采用了此款材料的Low Loss TPE (Thermosetting Polyether) FCCL。今后,我们也将继续立足“Materials Innovation~ 运用材料创造价值,为人类社会(人、社会、环境)做出贡献” 这一企业理念,为广大用户提供更多的附加价值。